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MM908E626AVPEK

厂商:
Freescale
类别:
系统基础芯片
包装:
-
封装:
SOIC 54 300ML 5*10EP
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
MCU + LIN + Motor driver

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  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 115
Data Rate (Max) (kbps) 20
Export Control Classification Number (US) 3A991
Floor Life 168 HOURS
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.31.0000
Life Cycle Description (code) PRODUCT RAPID GROWTH
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report Download MCD Report
Micron Size (μm) .65
Minimum Package Quantity (MPQ) 26
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
MPQ Container RAIL
Pin/Lead/Ball Count 54
Sample Exception Availability Y
Supply Voltage (Min-Max) (V) 5 to 28
POQ Container BOX
Data Rate (Min) (kbps) 10
Leadtime (weeks) 16
Data Rate (Spec) (kbps) 160
2nd Level Interconnect e3
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
Core: Number of cores (Spec) 1
Core: Operating Frequency Max (Max) (MHz) 8
Core: Operating Voltage (Spec) (V) 5
Core: Type HC08
Diagnostics SPI
Halogen Free Yes
Internal Flash (kByte) 16
Internal RAM (kByte) 0.5
Load Supply Voltage (Max) (V) 18
Load Supply Voltage (Min) (V) 8
Material Type Tested Packaged Device
Maximum Time at Peak Temperature (s) 40
Mounting Style Surface Mount
Number of Reflow Cycles 3
Package Material Plastic
REACH SVHC Freescale REACH Statement
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Additional Features-Analog PWM Capable / Internal Charge Pump
Part Number MM908E626AVPEK
Package Length (nominal) (mm) 5.100
Description MCU + LIN + Motor driver
Device Production Availability 30 Jun 2011
Peak Package Body Temperature (PPT)(°C) 260
Preferred Order Quantity (POQ) 1040
Budgetary Price($US) 10000 @ $3.95 each
Device Function H-Bridge and Config Switches / H-Bridge Stepper / Network Transceivers / System Basis Chip / Embedded MCU plus Power
Device Weight (g) .84770
Tape & Reel No
UL94 (plastics flammability test) V0: burning stops within 10 seconds on a vertical specimen; no drips allowed
Package Thickness (nominal) (mm) 2.450
Protection Over Temperature / Overvoltage / Over Current / Cross-Conduction Suppression / Short Circuit / Undervoltage Detect
Device Sample Availability 30 Mar 2011
Status Active
Communication Protocol LIN
Package Description and Mechanical Drawing SOIC 54 300ML 5*10EP
Package Width (nominal) (mm) 10.300

908E626是一种集成式单封装解决方案,内置带有SMARTMOSTM™模拟控制IC的高性能HC08微控制器。HC08含有闪存、定时器、增强型串行通信接口(ESCI)、模-数转换器(ADC)、串行外设接口(SPI) (仅内部)和内部时钟发生器(ICG)模块。

模拟控制器芯片具有全保护H桥输出、稳压器、自主看门狗和局域互连网(LIN)物理层。

这种内置LIN的单封装解决方案具有优异的应用性能调控能力,并节省印刷电路板(PCB) 空间设计,适用于控制汽车空调和灯光亮度等步进应用。


特性

  • 高性能M68HC08EY16内核
  • 16 K Bytes片上闪存
  • 512 Bytes RAM
  • 内部时钟发生器模块
  • 2个16位双通道定时器
  • 10位模-数转换器
  • 四通道低RDS(ON)半桥输出
  • 13路微控制器输入/输出(I/O)

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