可能感兴趣的商品

最近浏览过的商品

pic

MM908E621ACPEK

厂商:
Freescale
类别:
嵌入式MCU 电源
包装:
-
封装:
SOIC 54 300ML 5*10EP
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
QUAD H-B/3-HS W/EMBEDDED MCU A

我要询价我要收藏

  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 85
Core: Operating Frequency Max (Max) (MHz) 8
Core: Operating Voltage (Spec) (V) 5
Core: Type HC08
Data Rate (Max) (kbps) 20
Data Rate (Min) (kbps) 10
Export Control Classification Number (US) EAR99
Internal Flash (kByte) 16
Internal RAM (kByte) 0.5
Life Cycle Description (code) PRODUCT RAPID GROWTH
Load Supply Voltage (Max) (V) 20
Load Supply Voltage (Min) (V) 7.5
Micron Size (μm) .65
Minimum Package Quantity (MPQ) 26
Pin/Lead/Ball Count 54
POQ Container BOX
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Sample Exception Availability Y
Supply Voltage (Min-Max) (V) 5 to 28
Data Rate (Spec) (kbps) 100
2nd Level Interconnect e3
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
Core: Number of cores (Spec) 1
Diagnostics SPI
Floor Life 168 HOURS
Halogen Free Yes
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.31.0000
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report Download MCD Report
Material Type Tested Packaged Device
Maximum Time at Peak Temperature (s) 40
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Mounting Style Surface Mount
Number of Reflow Cycles 3
Package Material Plastic
REACH SVHC Freescale REACH Statement
Protection Over Temperature / Overvoltage / Over Current / Cross-Conduction Suppression / Short Circuit / Undervoltage Detect
Device Sample Availability 30 Mar 2011
Part Number MM908E621ACPEK
Package Description and Mechanical Drawing SOIC 54 300ML 5*10EP
Status Active
Communication Protocol LIN
Package Thickness (nominal) (mm) 2.450
Budgetary Price($US) 10000 @ $4.81 each
Package Width (nominal) (mm) 10.300
Package Length (nominal) (mm) 5.100
Additional Features-Analog PWM Capable / Internal Charge Pump
MPQ Container RAIL
Device Production Availability 30 Jun 2011
Peak Package Body Temperature (PPT)(°C) 260
Tape & Reel No
UL94 (plastics flammability test) V0: burning stops within 10 seconds on a vertical specimen; no drips allowed
Preferred Order Quantity (POQ) 1040
Description QUAD H-B/3-HS W/EMBEDDED MCU A
Device Function H-Bridge and Config Switches / High Side Switch / Network Transceivers / System Basis Chip / Embedded MCU plus Power
Device Weight (g) .84770

908E621是一种集成式单封装解决方案,内置带有SMARTMOSTM™模拟控制IC的高性能HC08微控制器。HC08含有闪存、定时器、增强型串行通信接口(ESCI)、模数转换器(ADC)、串行外设接口(SPI) (仅内部)和内部时钟发生器模块。模拟控制器芯片具有支持诊断功能的四通道半桥和三通道高边输出、霍尔效应传感器输入、模拟输入、稳压器、车窗看门狗和局域互连网(LIN)物理层。

这种内置LIN的单封装解决方案具有优异的应用性能调控能力,并节省印刷电路板(PCB)设计空间,适用于控制汽车高端后视镜及其他工业和汽车应用。


特性

  • 高性能M68HC908EY16内核
  • 16K Byte片上闪存,512 Byte RAM
  • 内部时钟发生器模块(ICG)
  • 2个16位双通道定时器
  • 10位模数转换器(ADC)
  • LIN物理层接口
  • 自主MCU看门狗/MCU监控
  • 带有可切换电流源的单通道模拟输入
  • 四通道低RDS(ON)半桥输出
  • 三通道低RDS(ON)高边输出
  • 唤醒输入
  • 单通道2/3脚霍尔效应传感器输入
  • 12路微控制器输入/输出(I/O)

Data Sheets
文档名称 文档类型 软件 描述
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 MM908E621
Brochures
文档名称 文档类型 软件 描述
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 BRAUTOSOL
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 BR1568
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 BR1569
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 BR1567
Application Notes
文档名称 文档类型 软件 描述
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 AN2409
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 AN2396
Errata
文档名称 文档类型 软件 描述
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 MM908E621ER
Packaging Information
文档名称 文档类型 软件 描述
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 MM908E621TAD
Fact Sheets
文档名称 文档类型 软件 描述
MM908E621ACPEKPDF下载 点击下载 点击下载 MM908E621FS