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SC8802G

厂商:
Spreadtrum
类别:
基带芯片
包装:
-
封装:
-
无铅情况/ROHS:
-
描述:
SC8802G TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPR...

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  • 参数
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SC8802G是一款40纳米低功耗TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基带芯片。该芯片面向TD-SCDMA高端智能手机及其他采用通信Modem的消费电子产品市场,可支持TD-HSPA、TD-SCDMA、 GSM、GPRS和EDGE模式,并支持2.8Mbps TD-HSDPA和2.2Mbps TD-HSUPA。


SC8802 基带芯片图示




SC8802G 主要功能


芯片内核
  • ARM926EJ-S® 核 192MHz
  • 集成数字基带DBB、模拟基带ABB和电源管理模块PMU

通讯功能
  • GSM/GPRS/EDGE标准, 四频GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900
  • EGPRS Class 12
  • TD-SCDMA 标准 (3GPP版本 7), 2010~2025MHz / 1880~1920MHz
  • HR, FR, EFR, AMR
  • A5/1, A5/2, A5/3, GEA1, GEA2, GEA3, F8, F9 encryption algorithms
  • HSDPA 2.8 Mbps,HSUPA 2.2Mbps

存储器接口
  • 内置Nandflash控制器
  • 内置SDRAM/DDR控制器
  • 支持NAND booting
  • 支持NAND+SDRAM MCP

外围设备接口
  • 内置USB2.0
  • UART接口
  • PCM 音频接口
  • SPI 接口
  • I²C 接口
  • I²S 接口
  • GPIO 接口
  • SIM/USIM 卡接口
  • SDIO 接口
  • 支持蓝牙/CMMB/FM/ G-Sensor/WiFi 接口
  • JTAG 接口
  • 实时时钟
  • 5*5键盘接口

其它特性
  • 工作环境温度: -45 to +95 摄氏度
  • 低耗电设计, 芯片核心电压:1.8V
  • 12mm×12mm 381-ball LFBGA封装, 0.5mm ball pitch

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