SC6810采用40纳米 CMOS工艺，是一款高集成度、低功耗的EDGE/WiFi超低成本智能手机平台。该芯片集成了600MHz处理器和电源管理单元，实现单芯片支持EDGE/GPRS/GSM多模。SC6810面向入门级智能手机市场，展讯提供完整的SC6810 Android系统交钥匙解决方案，帮助客户降低产品开发难度，并缩短产品的开发及上市周期。
SC6810 基带芯片图示
SC6810 主要功能
芯片内核
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ARM926EJ-S® 核 600MHz
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集成数字基带DBB、模拟基带ABB和电源管理模块PMU
通讯功能
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GSM/GPRS/EDGE标准, 四频GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900
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EGPRS Class 12
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HR, FR, EFR, AMR
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A5/1, A5/2, A5/3, GEA1, GEA2, GEA3, F8, F9 encryption algorithms
多媒体功能
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内置5百万像素数码相机控制器, 可直接连接2个数字CMOS图像传感器
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支持MP3/AAC/AAC+等音乐格式
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内置多媒体硬件加速器，MPEG4/H.264播放QVGA 25fps，支持视频电话MPEG4/H.263 codec QCIF@15fps
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和弦/MP3音乐铃声
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立体声输出
LCD显示功能
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支持HVGA分辨率，262K色LCD
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内置LCD 控制器，触摸屏控制器
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支持双彩屏
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支持OSD / Rotation / Scaling
存储器接口
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内置Nandflash控制器
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内置SDRAM/DDR控制器
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支持NAND booting
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支持NAND+SDRAM MCP
外围设备接口
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内置USB2.0
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UART接口
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PCM 音频接口
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SPI 接口
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I²C 接口
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I²S 接口
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GPIO 接口
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SIM/USIM 卡接口
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SDIO 接口
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支持蓝牙/CMMB/FM/ G-Sensor/WiFi 接口
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JTAG 接口
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实时时钟
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8*8键盘接口
其它特性
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工作环境温度: -45 to +95 摄氏度
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低耗电设计, 芯片核心电压：1.8V
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12mm×12mm 381-ball LFBGA封装, 0.5mm ball pitch