产品分类 > FPGA/CPLD > Spartan-3 > XC3S1400A

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XC3S1400A

厂商:
Xilinx
类别:
Spartan-3
包装:
-
封装:
FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27),FGG676(27 x 27)
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
XC3S1400A

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参数 数值
供应商设备封装 FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27),FGG676(27 x 27)
LAB/CLB数 2816
RAM 位总计 576Kb
逻辑元件/单元数 25344
电源电压 1.14 V ~ 1.26 V
工作温度 -40°C ~ 100°C
安装类型 表面贴装
RoHS 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
标准包装 1
寿命@温度 集成电路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

Description
This is a 512Mb Low Power SDR SDRAM organized as 4M words x 4 banks x 16bits
Features
Power supply VDD = 1.7V~1.95V、VDDQ = 1.7V~1.95V
Data width: x16
Burst Type: Sequential or Interleave、Clock rate : 133MHz, 166MHz
Standard Self Refresh Mode
PASR、ATCSR、Power Down Mode、DPD
Programmable output buffer driver strength
Four internal banks for concurrent operation
CAS Latency: 2 and 3
Burst Length: 1、2、4 、8 and full page
Operating Temperature Range: Extended (-25°C ~ 85°C), Industrial (-40°C ~ 85°C)
Bidirectional, data strobe (DQS) is transmitted or received with data, to be used in capturing data at the receiver

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Vivado Design Suite
文档名称 文档类型 软件 描述
ISE Design Suite
文档名称 文档类型 软件 描述