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MPX2300DT1

厂商:
Freescale
类别:
压力传感器
包装:
-
封装:
CHIP PAK
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
PRES SEN COMP 300MMHG

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  • 参数
  • 描述
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参数 数值
Output Type Analog
2nd Level Interconnect e4
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 125
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL
Export Control Classification Number (US) EAR99
Leadtime (weeks) 12
Level of Integration Compensated
Life Cycle Description (code) PRODUCT MATURITY/SATURATION
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report Download MCD Report
Material Type Tested Packaged Device
Minimum Package Quantity (MPQ) 1000
Mounting Style Surface Mount
MPQ Container REEL
Package Material Plastic
Pin/Lead/Ball Count 4
POQ Container BOX
Porting Unported
Pressure Measurement Type Gauge
Pressure Range Min-max (Min-Max) (kPa) 0 to 40
Pressure Rating (Max) (kPa) 40
Pressure Rating (Max) (psi) 5.8
REACH SVHC Freescale REACH Statement
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Sample Exception Availability Y
Supply Voltage (Min-Max) (V) 1 to 10
Supply Voltage (Typ) (V) 6
Termination Style PCB
端口尺寸 Female, 0.128" (3.2512mm)
工作温度 15°C ~ 40°C
工作压力 5.80 PSI, 40 kPa
压力类型 Gauge
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.39.0000
系列 MPX2300
输出 2.976 ~ 3.036mV
工作电压 10V
Package Description and Mechanical Drawing CHIP PAK
Package Length (nominal) (mm) 6.350
Package Width (nominal) (mm) 9.150
Status Active
Tape & Reel Yes
Package Thickness (nominal) (mm) 2.420
Part Number MPX2300DT1
Description PRES SEN COMP 300MMHG
Budgetary Price($US) 10000 @ $2.56 each
Device Weight (g) .16710
Preferred Order Quantity (POQ) 1000
Micron Size (μm) 6

飞思卡尔半导体研发出低成本、能大量生产的小型化压力传感器封装形式,适用于子模块组件或一次性使用的元件。Chip Pak这一独特概念使设计人员在进行系统设计时,在允许的经济方案下拥有极大的灵活性。这款新型的片载式封装采用飞思卡尔半导体特有的压阻技术制造的传感器裸片,同时带有片上薄膜温度补偿及校准功能。


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