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产品分类 > 电容 > 陶瓷电容 > C1608C0G1HR75C(080HA)

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C1608C0G1HR75C(080HA)

厂商：
TDK
类别：
陶瓷电容
包装：
Bulk(Bag)
封装：
-
无铅情况/ROHS：
-
描述：
-

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  • 参数
  • 描述
参数 数值
电容温度系数-Max 3010**-6/Cel
最少供货数-Nom 1000Pcs
保存温度范围-Min 5Cel
端子宽度尺寸(B)-Min 0.2 mm
主体纵长(W)-Max 0.9 mm
Q-Min 415
耐电压的分类 DC
使用温度范围-Min -55Cel
端子间距尺寸(G)-Min 0.3 mm
电容容差(值)-Min 0.5 pF
端子数-Nom 2
主体横宽(L)-Min 1.5 mm
主体横宽(L)-Max 1.7 mm
额定电压-Max 50V
耐电压-Nom 150V
电容容差符号 C
主体高度(T)-Max 0.9 mm
绝缘电阻-Min 10000 MOhm
温度特性符号 C0G
表面安装分类 Yes
主体纵长(W)-Min 0.7 mm
最少包装数-Nom 1000Pcs
主体高度(T)-Min 0.7 mm
元件数-Nom 1
电容温度系数-Min -3010**-6/Cel
用途类別 General
额定电压符号 1H
包装形式 Bulk(Bag)
电容容差(值)-Max 1 pF
使用温度范围-Max 125Cel
额定电压的分类 DC
保存温度范围-Max 40Cel
Q测定频率-Nom 1 MHz
适用焊接方法 Flow,Reflow
电容温度系数-Nom 010**-6/Cel
电容容差(％)-Min -0.25%
电容容差(％)-Max 0.25%
尺寸代码 1608
额定电容-Nom 0.75 pF
主体横宽(L)-Nom 1.6 mm
主体纵长(W)-Nom 0.8 mm
主体高度(T)-Nom 0.8 mm


功能与特色 :

  • 表面封装可优化面板空间
  • 小尺寸封装
  • 内置式应力消除
  • 玻璃钝化结
  • 低电感
  • 无卤素，且符合RoHS标准
  • 出色的箝位能力
  • 重复频率（工作循环） : 0.05%
  • 快速的响应时间 : 从0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
  • 标准IR小于1μA，高于10V
  • 高温焊接 : 接线端250°C./10秒

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