产品分类 > 电容 > 陶瓷电容 > C1608C0G1H111J

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C1608C0G1H111J

厂商:
TDK
类别:
陶瓷电容
包装:
Cut Tape (CT)
封装:
0603 (1608 Metric)
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
CAP CER 110PF 50V C0G 0603

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  • 参数
  • 描述
参数 数值
安装类型 Surface Mount, MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
容差 ±5%
温度系数 C0G, NP0
应用 General Purpose
厚度 0.80mm
额定电压 50V
系列 C
尺寸 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
特点 Low ESR
电容容量 110pF

MC9S12D微控制器单元 (MCU) 是由标准片内外围设备组成的16位器件。这些外围设备包括:16位中央处理器 (HCS12 CPU)、2个异步串行通信接口、1个8通道IC/OC增强型捕捉定时器、2个8通道10位模数转换器 (ADC)、1个8通道脉宽调制器 (PWM)、20个离散数字I/O行和1个内置IC总线。系统资源映射、时钟脉冲振荡、中断控制和总线接口由系统集成模块 (SIM) 管理。MC9S12D具有完整的16位数据通道吞吐量。然而,外部总线可以8位窄模式运行,因此连接单独的8位内存可以降低系统成本。内含的锁相环 (PLL) 电路可以降低功率,提高性能,将其调整到适合运行要求的水平。

特性

  • 可以向上与M68HC11的指令集兼容
  • 中断堆栈和程序员模型与M68HC11相同
  • 指令通道
  • 增强型变址寻址内存:
  • 可配置 512 Kb 的闪存 EEPROM
  • 可配置 4 Kb 的 EEPROM
  • 可配置 12 Kb 的 RAM

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